Lodding gjennom hull, noen ganger referert til som reflow-lodding av klassifiserte komponenter, er på vei oppover.Loddingprosess for gjennomstrømning er å bruke reflow-loddeteknologi for å sveise plug-in-komponentene og spesialformede komponenter med pinner.For enkelte produkter som SMT-komponenter og perforerte komponenter (plug-in-komponenter) mindre, kan denne prosessflyten erstatte bølgelodding, og bli en PCB-monteringsteknologi i en prosesskobling.Den beste fordelen med gjennom-hulls-reflow-lodding er at gjennomhullspluggen kan brukes til å oppnå bedre mekanisk skjøtstyrke samtidig som man drar fordel av SMT.

Fordelene med reflow-lodding gjennom hull sammenlignet med bølgelodding

 

1. Kvaliteten på lodding gjennom hull er god, det dårlige forholdet PPM kan være mindre enn 20.

2. Defektene ved loddeskjøt og loddeskjøt er få, og reparasjonsraten er svært lav.

3. PCB layout design trenger ikke å vurderes på samme måte som bølgelodding.

4.simple prosessflyt, enkel utstyrsoperasjon.

5. Det gjennomgående reflow-utstyret opptar mindre plass, fordi trykkpressen og reflow-ovnen er mindre, så bare et lite område.

6. Wuxi-slaggproblemet.

7. Maskinen er helt lukket, ren og luktfri på verkstedet.

8. Gjennom-hulls reflow utstyr styring og vedlikehold er enkel.

9. Utskriftsprosessen har brukt utskriftsmalen, hver sveisepunkt og antall trykkpasta kan justeres etter behov.

10.I reflow, bruk av en spesiell mal, kan sveisepunktet til temperaturen justeres etter behov.

Ulempene med reflow-lodding gjennom hull sammenlignet med bølgelodding:

1. Kostnaden for lodding gjennom hull er høyere enn for bølgelodding på grunn av loddepasta.

2.through-hole reflow prosessen må tilpasses spesiell mal, dyrere.Og hvert produkt trenger sitt eget sett med utskriftsmal og reflow-mal.

3. Den gjennomgående reflowovnen kan skade komponenter som ikke er varmebestandige.

Ved valg av komponenter, spesiell oppmerksomhet til plastkomponenter, som potensiometre og andre mulige skader på grunn av høy temperatur.Med introduksjonen av gjennom-hulls reflow lodding, har Atom utviklet en rekke kontakter (USB-serien, Wafer-serien... etc.) for gjennom-hulls reflow-loddeprosessen.